瑞萨电子推出多域汽车系统SoC 加速SDV创新

讯 12月16日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）正扩展其以第五代（Gen 5）R-Car系列为核心的软件定义汽车（SDV）解决方案产品线。作为Gen 5系列的最新产品，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺制造的多域汽车系统集成芯片（SoC）。它能够同时运行车辆的各项功能，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统。

图片来源： 瑞萨

瑞萨电子已开始提供Gen 5芯片的样品，并推出完整的评估板和R-Car开放获取（R-Car Open Access，RoX）白盒软件开发工具包（SDK），作为下一阶段开发的一部分。瑞萨电子也在积极与客户和合作伙伴深化合作，以加速产品应用。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，瑞萨电子将展示R-Car X5H的AI驱动多域应用演示。

R-Car X5H采用业界最先进的制程工艺之一，实现了最高的集成度、性能和能效，功耗比之前的5nm解决方案降低了高达35%。随着人工智能（AI）成为下一代智能汽车（SDV）不可或缺的一部分，这款SoC提供强大的中央计算能力，面向多个汽车领域，并可通过芯片扩展灵活地提升AI性能。它可提供高达400 TOPS的AI性能，芯片扩展可将加速性能提升四倍甚至更多。此外，它还拥有相当于4 TFLOPS的GPU算力，可实现高端图形处理，并由32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核和6个支持ASIL D的Cortex-R52锁步内核提供超过100万DMIPS的运算能力。凭借混合关键性技术，该SoC可在多个领域执行高级功能，而不会影响安全性。

随着硬件和软件在开发早期阶段的集成度不断提高，以支持复杂的电子电气架构，瑞萨电子正在为RoX开发平台添加新功能。RoX集成了开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统、软件和工具，并可实现无缝的软件更新，从而显著简化了开发流程。

瑞萨电子高性能计算高级副总裁兼总经理Vivek Bhan表示：“自去年推出我们最先进的R-Car设备以来，我们一直致力于开发面向市场的解决方案，包括在今年早些时候向客户交付芯片样品。我们正与OEM厂商、一级供应商和合作伙伴携手，快速推出一套完整的开发系统，为下一代软件定义汽车提供强大动力。这些智能计算平台能够提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验，并可根据未来人工智能移动出行需求进行扩展。”

博世跨域计算解决方案事业部计算性能高级副总裁Christian Koepp表示：“将瑞萨电子的R-Car X5系列产品集成到我们的高性能计算产品组合中，是建立在我们现有合作关系基础上的自然之举。我们期待在CES 2026上展示这款搭载瑞萨电子X5H SoC的强大解决方案，并演示其在多个车辆领域的融合能力，包括用于高级驾驶辅助系统的视频感知。”

“瑞萨电子的R-Car X5H等创新型系统芯片技术，正为采埃孚的软件定义车辆战略铺平道路，”采埃孚电子与ADAS事业部负责人Christian Brenneke博士表示，“将瑞萨电子的R-Car X5H与我们的ADAS软件解决方案相结合，使我们能够提供具有强大计算能力和可扩展性的全栈式ADAS功能。该联合平台融合了雷达定位和高清地图技术，可提供精准的感知和定位，从而实现可靠的ADAS性能。我们将在CES 2026上展示我们的联合ADAS解决方案。”

此次全新的多领域演示基于RoX平台，将R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H，集成了ADAS和IVI堆栈、RTOS以及基于Linux和Android的边缘AI功能，并采用XEN虚拟机管理程序虚拟化技术。该平台支持来自八个高分辨率摄像头和多达八个分辨率高达8K2K的显示器的输入，为新一代SDV提供沉浸式可视化和强大的传感器集成。结合RoX Whitebox SDK和生产级合作伙伴软件堆栈，该平台专为覆盖多个汽车领域的实际部署而设计。

供货情况

瑞萨电子正在向部分客户和合作伙伴发货R-Car X5H芯片样品和评估板，以及 RoX Whitebox SDK。